• Кремний достиг предела в развитии современных процессоров.
• Тепловые ловушки, токи утечки и борьба за гигагерцы становятся проблемой.
• Многоядерные архитектуры, вертикальная упаковка и поиск замены кремнию становятся приоритетами.
• Закон Мура и масштабирование по Деннарду больше не работают.
• Тепловой кризис середины 2000-х привел к остановке роста тактовых частот.
• Индустрия перешла от тактовой гонки к многопоточности, многоядерности и оптимизации энергопотребления.
• Плато частот - отражение пределов кремниевой физики и архитектурных инноваций.
• Переход к 5, 3 и 2 нм техпроцессам требует значительных инвестиций и технологий.
• Новые архитектуры транзисторов, трехмерная упаковка и альтернативные полупроводники становятся ключевыми факторами развития.
• Гетерогенные SoC и оптимизация работы с имеющимися ресурсами становятся важными для эффективности.