Стекло вместо кремния: Samsung меняет правила игры в мире чипов

Samsung планирует к 2028 году начать массовое производство чипов с использованием стеклянных подложек.
Стекло дешевле, проще в обработке и лучше переносит высокие температуры, чем кремний.
Стеклянные подложки могут ускорить работу с данными до 40% и снизить энергопотребление чипов на 30%.
Производство высокочистого кремния - энергоемкий и затратный процесс.
Стекло обеспечивает лучшую электрическую изоляцию и позволяет создавать более тонкие промежуточные слои.
Samsung сотрудничает с поставщиками для разработки стекла, способного выдерживать высокие температуры и пригодного для микрообработки.
Переход на стекло - сложный процесс, требующий доработки производственных линий, тестов и убеждения клиентов.
Успешное внедрение стекла может снизить затраты на производство, увеличить производительность и улучшить экологичность индустрии.