• Исследователи из Южной Кореи разработали технологию жидкостного охлаждения полупроводниковых чипов с использованием микроскопических каналов.
• Охлаждение достигается обычной водой комнатной температуры без фазовых переходов.
• КПД системы оказался примерно в 10 раз выше предыдущего мирового рекорда.
• Технология обещает дата-центрам существенное сокращение расходов.
• Современные процессоры потребляют сотни ватт и выделяют большое количество тепла.
• Воздушное охлаждение и внешние медные радиаторы уже не справляются.
• Жидкостное охлаждение с внешними водоблоками также имеет ограничения из-за теплового сопротивления интерфейсов.
• Микроканальное охлаждение отводит тепло через микроскопические каналы, по которым циркулирует жидкость.

3D manifold microchannel cooling device for cooling high-power-density semiconductor chips. Credit: KAIST