• TSMC рассматривает применение прямоугольных полупроводниковых пластин размером 510x515 мм для удовлетворения растущего спроса на многочиплетные процессоры.
• Разработка новых пластин только началась, и до появления реального продукта может пройти несколько лет.
• В производстве ИИ-процессоров используются методы компоновки микрочипов, требующие 300-миллиметровые пластины.
• Увеличение площади прямоугольных пластин позволит разместить больше микрочипов и снизить количество отходов при производстве.
• Переход на прямоугольные кремниевые пластины требует капитальной модернизации фабрик и роботизированных систем.
• Другие компании, включая Intel и Samsung, также разрабатывают новые методы компоновки.
• TSMC планирует запустить два новых техпроцесса в 2025 году, которые будут конкурировать в массовом производстве чипов.