Запуск производства чипов-кулеров в США

• Американская компания xMEMS Labs начала массовый выпуск твердотельных микрочипов охлаждения. • Чипы снижают температуру смартфонов и умных очков на 10–25 градусов Цельсия.

Технология и преимущества

• Разработчики создали кремниевые микрокулеры XMC-2400 и XMC-4800 по пьезоэлектрической технологии piezoMEMS. • Устройства генерируют мощный направленный поток воздуха высокого давления без лопастей, моторов или подшипников. • Отсутствие шума, механических вибраций и поломок во время работы.

Применение и интеграция

• Кремниевые пластины позиционируются как замена традиционным громоздким кулерам. • Охладительные элементы можно размещать рядом с процессорами и модулями оперативной памяти.

Модели и характеристики

• Базовая версия XMC-2400: габариты 7,42 x 9,48 x 1,13 мм, прокачивает до 28 куб. см воздуха в секунду при давлении 1300 Па, потребляет около 150 мВт. • Старшая модель XMC-4800: размеры 9,93 x 14,35 x 1,13 мм, выдувает до 48 куб. см воздуха в секунду при давлении 1100 Па, энергопотребление до 240 мВт.

Применение моделей

• XMC-2400 предназначен для AR-очков, оптических световых движков дополненной реальности и портативных накопителей данных. • XMC-4800 эффективен для защиты от перегрева смартфонов с ИИ-алгоритмами и монтажа в серверные стойки для охлаждения SSD и лазерных модулей.

Прогнозы

• Первые серийные потребительские гаджеты с новой технологией появятся в магазинах в начале 2027 года.