TSMC планирует увеличить производительность вычислений в 50 раз к 2029 году

TSMC планирует увеличить производительность ИИ-систем в 50 раз к 2029 году.
Ключевые направления: размещение чипов друг над другом, интеграция оптики с вычислительными компонентами, быстрые каналы передачи данных.
Необходимые для ИИ вычислительные мощности ежегодно увеличиваются в пять раз.
Гетерогенная интеграция - объединение разных типов чипов и компонентов в одной системе.
TSMC планирует внедрить 3D-интеграцию N2P-on-N3P в 2026 году и A14-on-A14 к 2029 году.
COUPE - технология интеграции электронных и фотонных компонентов для передачи данных между вычислительными компонентами с помощью света.
TSMC увеличивает пропускную способность по двум направлениям: скорость передачи данных по одному каналу и число каналов.
CPO - технология размещения оптических компонентов рядом с вычислительными чипами для более массового производства.
Рынок оптических компонентов для дата-центров быстро растет, и кремниевая фотоника может занять более половины рынка к 2027 году.
CPO может стать одним из главных способов масштабирования ИИ-инфраструктуры в ближайшие годы при снятии ограничений на производство и поставку компонентов.