TSMC начнет монтаж первого литографического сканера High-NA EUV до конца месяца

TSMC готовится к установке первого литографического сканера High-NA EUV до конца сентября.
ASML Twinscan EXE: 5000 предназначена для исследований и разработки и будет размещена в центре компании в Синьчжу, Тайвань.
Установка и настройка оборудования займут несколько месяцев, после чего начнётся тестирование новых технологий производства полупроводников.
TSMC отстает от Intel в использовании High-NA EUV, но планирует использовать его для будущих технологических процессов.
Переход на High-NA EUV потребует серьезных изменений в процессе производства и высокой стоимости оборудования.
TSMC продолжает лидировать в использовании EUV-литографии, владея около 65% мировых мощностей в этой области.
Решение о покупке High-NA EUV связано с необходимостью оставаться конкурентоспособными на фоне растущего рынка.