США вводят масштабный третий пакет санкций против полупроводниковой отрасли Китая

США вводят третий пакет санкций против китайского полупроводникового сектора, затрагивающий 140 компаний.
Ограничения касаются поставок передовых чипов памяти и технологий для их производства.
Вводится запрет на экспорт в Китай оборудования с американскими компонентами.
Впервые под санкции попали инвестиционные фонды, работающие с китайскими технокомпаниями.
Меры направлены на ограничение технологического развития Китая в области ИИ и военных технологий.
Новый пакет санкций лишает Китай доступа к передовым микросхемам памяти и технологиям их производства.
Ограничения также касаются китайских производителей оборудования для изготовления чипов.
В список включены более 20 китайских компаний, производящих полупроводники, две инвестиционные компании и более ста производителей оборудования для производства чипов.
Под санкции попадут несколько китайских компаний, подозреваемых в связях с Huawei Technologies.
Меры против SMIC ужесточатся, партнеры компании столкнутся с трудностями при получении экспортных лицензий США.
В список впервые попали две фирмы, инвестирующие в чипы - Wise Road Capital и Wingtech Technology.