• Ученые РТУ МИРЭА разработали технологию 3D-печати керамических плат.
• Метод позволяет создавать высококачественные керамические платы для электроники, телекоммуникаций и других отраслей.
• Технология объединяет синтез полимерно-керамического композита, 3D-печать, нанесение токопроводящих элементов и обжиг.
• Используются два типа керамики: высокотемпературная (HTCC) и низкотемпературная (LTCC).
• Технология сохраняет прочность, устойчивость к механическим нагрузкам и минимальные диэлектрические потери керамических материалов.
• Разработка объединяет передовые технологии 3D-печати и традиционные методы обработки керамики.
• Технология позволяет создавать сложные многослойные структуры с высокой точностью.
• Технология востребована в микроэлектронике, телекоммуникациях и производстве устройств с высокими температурами и нагрузками.
• Новое решение сокращает затраты и сроки изготовления керамических плат без ущерба для качества и надежности.

«Наша технология делает производство экономически эффективнее и быстрее, при этом сохраняя все ключевые свойства продукции. Это критически важно для современных электронных устройств, где нужны миниатюрные, но долговечные компоненты», — подчеркивает Денис Юшин, руководитель лаборатории «Аддитивное производство электроники» РТУ МИРЭА.