Goldman Sachs: к 2035 году Китай закроет 66% собственной потребности в передовых чипах

Goldman Sachs прогнозирует, что Китай сократит зависимость от импорта передовых полупроводников к 2035 году.
Объем поставок кремниевых пластин по техпроцессам 7 нм и менее будет расти со среднегодовым темпом 46% с 2025 по 2035 год.
SMIC, крупнейший контрактный производитель чипов в Китае, станет главным локомотивом роста.
Выход годных изделий SMIC ожидается на уровне 50% к 2030 году и 75% к 2035 году.
Ускорение локализации производства является ответом на санкции США, которые перекрыли доступ к зарубежным фабрикам и оборудованию.
Китайская полупроводниковая отрасль получит мощный приток инвестиций, капитальные затраты на производство микросхем вырастут двузначными темпами.
Драйверами инвестиций являются спрос на технологии искусственного интеллекта, развитие инфраструктуры и переход на новые типы памяти и компоновки чипов.
Китайские производители успешно осваивают новые технологии, но литография остается слабым местом китайской полупроводниковой экосистемы.