AMD получила патент на стеклянную подложку для чипов

AMD получила патент на стеклянные подложки для чипсетов.
Подложки из боросиликатов и кварца обладают преимуществами перед органическими материалами.
Стеклянные подложки обеспечивают более ровную поверхность, формоустойчивость и стойкость к температурным и механическим воздействиям.
Патент AMD описывает решение проблемы сквозных переходных отверстий в стеклянных подложках.
AMD планирует начать применение технологии стеклянных подложек в 2026 году.
Крупнейшие производители подложек проводят испытания для оценки эффективности образцов.
В индустрии полупроводников формируются новые цепочки поставок.
Samsung и Intel также работают над стеклянными подложками для чипсетов.