Результатов найдено: 956
Новый гибкий чип для носимых устройств легко выдерживает 40 000 циклов изгиба
3 фев 2026
0
0
- Гибкий чип FLEXI создан для носимых устройств, легко выдерживая 40 000 циклов изгиба.
- FLEXI оптимизирован для выполнения алгоритмов ИИ, обрабатывая информацию локально.
- Архитектура "вычислений в памяти" объединяет хранение и обработку…
Разработаны прозрачные окна, защищающие от электромагнитных импульсов
3 фев 2026
0
0
- Разработаны прозрачные окна для защиты от электромагнитных импульсов (ЭМИ).
- ЭМИ могут повредить электронное оборудование и инфраструктуру.
- Исследователи из Южной Кореи и США создали прозрачные стеклянные окна для защиты зданий от…
Молекулярная электроника увеличит плотность размещения элементов на чипах в 1000 раз
2 фев 2026
0
0
- Современная полупроводниковая индустрия приближается к физическим пределам миниатюризации.
- Длина затвора самых передовых транзисторов уже менее 15 нм.
- На таких масштабах начинают доминировать квантовые эффекты, приводящее к утечкам тока, перегреву и…
Создан магнит, полюса которого можно "переворачивать" при помощи вспышек лазера
29 янв 2026
0
0
- Швейцарские и японские физики создали ферромагнитный материал, управляемый при помощи лазера.
- Материал основан на двумерных материалах из бора, молибдена и теллура.
- Управление магнитными характеристиками материала открывает возможности для создания "перезаписываемой…
Китайский производитель чипов намерен обогнать технологии Nvidia за 2 года
28 янв 2026
0
0
- Китайский производитель чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor представил дорожную карту архитектуры GPU, нацеленную на конкуренцию с Nvidia Rubin.
- Цель - создание отечественных альтернатив западным кремниевым чипам для обучения и использования ИИ…
Китай совершил крупный прорыв в создании полностью сверхпроводящего магнита
28 янв 2026
0
0
- Китай создал полностью сверхпроводящий магнит с индукцией 35,6 тесла, установив новый мировой рекорд.
- Эксперимент проведен на базе Пользовательского комплекса синергетических экстремальных условий в Пекине.
- Магнит предназначен для использования в…
В Китае разработано прорывное эластичное и прочное волокно из транзисторов
26 янв 2026
0
0
- Китайские исследователи разработали новое гибкое и прочное волокно из транзисторов.
- Волокно выдерживает около 10 000 циклов сгибания и истирания, растягивается более чем на 30% и скручивается на 180 градусов.
- Плотность…
Изобретен беспроводной приемопередатчик, не уступающий по скорости оптоволокну
26 янв 2026
0
0
- Исследователи из США создали кремниевый приемопередатчик, сочетающий аналоговую и цифровую обработку сигналов.
- Приемопередатчик работает в диапазоне до 140 ГГц и обеспечивает скорость до 120 Гбит/с.
- Возможность передачи данных со…
Россия выделяет 1 трлн рублей на запуск производства чипов 28 нм и ниже
23 янв 2026
0
0
- Россия выделяет 1 трлн рублей на создание "Объединённой микроэлектронной компании" (ОМК).
- До 2030 года планируется вложить 1 трлн рублей в проект, крупнейшая инвестиция в отрасль за последние годы.
- Программа включает…
«Умный» чип сократит энергопотребление вычислительных систем в 5000 раз
22 янв 2026
0
0
- Исследователи из Италии представили новую микросхему, которая может сократить энергопотребление вычислительных систем в 5000 раз.
- Разработка основана на аналоговых вычислениях непосредственно в памяти, что особенно перспективно для ИИ, обработки больших…
ДНК приспособили для создания гибридной наноэлектроники
22 янв 2026
0
0
- Исследователи из России, Китая, Германии и Японии разработали подход для управления свойствами двумерных полупроводниковых материалов с помощью ДНК-оригами.
- ДНК-оригами может использоваться для структурирования энергетического ландшафта двумерного полупроводника на…
Разработаны модули к спутниковым антеннам для системы связи 5/6G
21 янв 2026
0
0
- Ученые создали модули для спутниковых антенн для развития российских систем связи 5/6G.
- Производство первых антенн планируется начать в 2029 году.
- Модули предназначены для использования на спутниках связи для…
Новый акустический чип обещает сделать смартфоны меньше и быстрее
19 янв 2026
0
0
- Новый акустический чип может сделать смартфоны меньше и быстрее.
- Технология поверхностных акустических волн (ПАВ) может привести к новому поколению компактной и эффективной беспроводной техники.
- ПАВ уже используются в беспроводных устройствах…
TSMC ускорит передачу технологий производства чипов в США
19 янв 2026
0
0
- TSMC планирует ускорить перенос передовых технологий производства чипов в США.
- Компания инвестирует $165 млрд в расширение мощностей на американской территории.
- Высокий спрос на чипы для ИИ стал стимулом для ускорения…
Этажерочные архитектуры чипов для искусственного интеллекта
19 янв 2026
0
0
- Искусственный интеллект требует перехода к 3D-архитектурам чипов для увеличения вычислительной мощности.
- 3D-интеграция чипов или кремниевых пластин является перспективной альтернативой традиционным методам масштабирования микросхем.
- 3D-интеграция…