TSMC выпустит чипы по техпроцессам 1,2 и 1,3 нм в 2029 году на текущем оборудовании

TSMC представила обновленную дорожную карту развития полупроводников до 2029 года.
В центре внимания - техпроцессы класса 1,2 нм и 1,3 нм (A12 и A13), а также 2-нм решения.
Выпуск A16 перенесен на 2027 год, TSMC отказалась от использования сверхдорогих литографов High-NA EUV.
A13 станет развитием A14 и выйдет в 2029 году, сохраняя транзисторы типа GAA.
Новый техпроцесс обеспечит увеличение плотности транзисторов на 6%.
TSMC расширяет линейку 2-нм решений новым узлом N2U, обеспечивающим прирост производительности на 3-4% или снижение энергопотребления на 8-10%.
Компания переходит к разделённой стратегии разработки техпроцессов для разных типов устройств.
TSMC развивает решения по упаковке, включая CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и обновлённую версию SoIC для 3D-интеграции.