Результатов найдено: 428
Жесткий диск апокалипсиса. Вечная флешка с хранением до 100 000 лет. Цифровое наследие человечества
24 фев 2026
0
0
- Жесткий диск апокалипсиса - Вечная флешка с хранением до 100 000 лет
- Цифровое наследие человечества - сохранение критических данных в случае техногенных аварий
- Современные цифровые носители информации имеют низкую долговечность хранения
- Флешки…
В РФ создадут установку для преодоления технологического порога в электронике
24 фев 2026
0
0
- В РФ создадут установку для преодоления технологического порога в электронике на базе синхротрона СКИФ под Новосибирском.
- Установка позволит создать технологию для производства российских процессоров нового уровня.
- Сибирский кольцевой источник фотонов…
Масштабное производство своих чипов для БПЛА запускают в России
16 фев 2026
0
0
- Российские предприятия начнут серийный выпуск микропроцессоров для беспилотников в 2026 году.
- За год планируется произвести не менее 200 000 чипов, которые заменят импортные компоненты в большинстве БПЛА.
- Производство налажено на…
Тайвань отказался перевозить 40% производственных мощностей полупроводников в США
10 фев 2026
0
0
- Тайвань отказался перевозить 40% производственных мощностей полупроводников в США.
- Главный переговорщик Тайваня по тарифам и вице-премьер Чэн Ли-цзюнь заявила, что это невозможно.
- Ядро индустрии останется на острове, а…
Nvidia выпустит динамическую мультикадровую генерацию и режим MFG x6: названы сроки
6 фев 2026
0
0
- Nvidia планирует выпустить динамическую мультикадровую генерацию и режим MFG x6 весной 2026 года.
- Технологии будут представлены как часть драйвера для видеокарт GeForce RTX 50-й серии.
- Dynamic Multi Frame Generation…
Новый гибкий чип для носимых устройств легко выдерживает 40 000 циклов изгиба
3 фев 2026
0
0
- Гибкий чип FLEXI создан для носимых устройств, легко выдерживая 40 000 циклов изгиба.
- FLEXI оптимизирован для выполнения алгоритмов ИИ, обрабатывая информацию локально.
- Архитектура "вычислений в памяти" объединяет хранение и обработку…
Молекулярная электроника увеличит плотность размещения элементов на чипах в 1000 раз
2 фев 2026
0
0
- Современная полупроводниковая индустрия приближается к физическим пределам миниатюризации.
- Длина затвора самых передовых транзисторов уже менее 15 нм.
- На таких масштабах начинают доминировать квантовые эффекты, приводящее к утечкам тока, перегреву и…
Маск лично разрабатывает новый ИИ-чип Tesla и готовится к битве с Китаем за рынок роботов
30 янв 2026
0
0
- Илон Маск лично разрабатывает новый ИИ-чип Tesla AI5, выход которого запланирован на 2027 год.
- Tesla постепенно уходит от образа автопроизводителя и делает ставку на кремний, автономные системы и масштабируемое…
Китайский производитель чипов намерен обогнать технологии Nvidia за 2 года
28 янв 2026
0
0
- Китайский производитель чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor представил дорожную карту архитектуры GPU, нацеленную на конкуренцию с Nvidia Rubin.
- Цель - создание отечественных альтернатив западным кремниевым чипам для обучения и использования ИИ…
Россия выделяет 1 трлн рублей на запуск производства чипов 28 нм и ниже
23 янв 2026
0
0
- Россия выделяет 1 трлн рублей на создание "Объединённой микроэлектронной компании" (ОМК).
- До 2030 года планируется вложить 1 трлн рублей в проект, крупнейшая инвестиция в отрасль за последние годы.
- Программа включает…
«Умный» чип сократит энергопотребление вычислительных систем в 5000 раз
22 янв 2026
0
0
- Исследователи из Италии представили новую микросхему, которая может сократить энергопотребление вычислительных систем в 5000 раз.
- Разработка основана на аналоговых вычислениях непосредственно в памяти, что особенно перспективно для ИИ, обработки больших…
ДНК приспособили для создания гибридной наноэлектроники
22 янв 2026
0
0
- Исследователи из России, Китая, Германии и Японии разработали подход для управления свойствами двумерных полупроводниковых материалов с помощью ДНК-оригами.
- ДНК-оригами может использоваться для структурирования энергетического ландшафта двумерного полупроводника на…
Новый акустический чип обещает сделать смартфоны меньше и быстрее
19 янв 2026
0
0
- Новый акустический чип может сделать смартфоны меньше и быстрее.
- Технология поверхностных акустических волн (ПАВ) может привести к новому поколению компактной и эффективной беспроводной техники.
- ПАВ уже используются в беспроводных устройствах…
TSMC ускорит передачу технологий производства чипов в США
19 янв 2026
0
0
- TSMC планирует ускорить перенос передовых технологий производства чипов в США.
- Компания инвестирует $165 млрд в расширение мощностей на американской территории.
- Высокий спрос на чипы для ИИ стал стимулом для ускорения…
Этажерочные архитектуры чипов для искусственного интеллекта
19 янв 2026
0
0
- Искусственный интеллект требует перехода к 3D-архитектурам чипов для увеличения вычислительной мощности.
- 3D-интеграция чипов или кремниевых пластин является перспективной альтернативой традиционным методам масштабирования микросхем.
- 3D-интеграция…