• Инженеры разработали новый метод вертикальной укладки ультратонких двухмерных материалов для увеличения плотности памяти ИИ-чипов в 4 раза.
• Технология трехмерной интеграции атомно-тонких полупроводников преодолевает архитектурный тупик современных компьютеров.
• Объединение логических схем и элементов памяти в единый монолитный 3D-блок сокращает путь прохождения сигнала и позволяет выполнять сложные нейросетевые вычисления.
• Прототип потребляет меньше энергии по сравнению со стандартными ИИ-ускорителями, сохраняя компактные размеры микросхемы.
• Технология может помочь перенести мощные языковые модели и алгоритмы компьютерного зрения на мобильные гаджеты и датчики интернета вещей.
• В будущем этот метод масштабирования может обойти физические ограничения кремниевой электроники.